Több külföldi vállalat és egyetem is tagja az Európai Unió által támogatott projektnek, a hazai egyetemek közül résztvevő a BME, valamint a BME VIKING Zrt. A projekt várható befejezése 2012. november 30.

A projekt célja, hogy validálja a nagy hozzáadott értékű, heterogén komponensekből álló mikrorendszerek műszaki megoldásait. Ezen tématerület  – amely „More Than Moore”-ként közismert – célja, hogy egy rendszerbe foglaljon olyan különféle, különálló komponensekkel megvalósított funkciókat, amelyek alapvetően különböző technológiai megoldásokat igényelnek (memória, logikai áramkör, érzékelők, beavatkozók, vezetéknélküli kommunikáció stb.).

A projekt célja továbbá gyártóberendezések létrehozása 3D integráció megvalósításához, valamint az ENIAC hat alprogramhoz kapcsolódó projektek támogatása a kapcsolódó technológiákkal.
 

A projektfeladatok az alábbi öt tématerület köré csoportosulnak:

• Módszertan és a kiértékelésre alkalmas eszközök alapvető komponensek 3D integrációjához.

• 3D technológiák és integrációs folyamatok kidolgozása az alkalmazni kívánt anyagokra és a szubsztrátként nem szilíciumot felhasználó megoldásokra.

• 3D technológiák és integrációs folyamatok kidolgozása a szilícium mikroelektronikában elterjedt megoldásainak adaptálásával.

• Megbízhatósági módszertanok és vizsgálati módszerek 3D integrációval létrehozott rendszerekhez.

• Tömeggyártásra alkalmas berendezések és gyártási folyamatok teljesítményanalzíse, hitelesítése.

Az összetett mikrorendszerek termikus szimulációjára vonatkozó vizsgálatok hátterében az áll, hogy a nagyon magas integráltságú áramkörök, rendszerek működése során termelődő hő jelentősen befolyásolja az élettartamukat, túlmelegedés esetén idővel tönkremennek. A hatékony hővezetés és hőleadás érdekében gyártáskor alaposan meg kell tervezni a termikus tulajdonságokat. A folyamatban lévő munka ezekhez a fejlesztésekhez kapcsolódik: a felhasználható eszközökre, módszerekre, vizsgálati és mérési eljárásokra irányul.

A BME VIKING projektcsapatára a kutatás-fejlesztési területen a következő feladatok hárulnak: 

• A disszipáció szempontjából legelőnyösebb SiP megoldás vizsgálata termikus szimulációval.
• A SUNRED algoritmus továbbfejlesztése.
• Kompakt termikus modellezési módszerek kidolgozása a több hőforrást tartalmazó tokhoz fizikai vizsgálatok segítségével.

A BME VIKING a jelenlegi termikus tranziens tesztelő berendezés továbbfejlesztésén dolgozik több hőforrást tartalmazó tokok minősítéséhez az időbeli felbontás és a pn átmenet hőmérsékletének mérési pontosságának javításával. Egy olyan mérőrendszer fejlesztése van folyamataban, amely nagy mintavételi frekvenciával képes összetett mikrorendszerek vizsgálatára, a félvezetők pn átmenetében lévő feszültség-tranziensek lefutását méri 10^-6 - 10^-7 másodperces felbontással. A cél az, hogy az egy mikroszekundumos felbontás alá kerüljön a mérés pontossága.

A legnagyobb kihívást a mintavételi frekvencia megnövelése és a jel-zaj viszony javítása jelentette. Koncepciónk lényege egy különálló mérődoboz fejlesztése, amely a Mentor Graphics által forgalmazott MicReD T3Ster mérőrendszerhez csatlakozva biztosítaná a kívánt kiegészítő funkcionalitást.

A BME VIKING a specifikáció kidolgozásában a magyar és külföldi partnerekkel szoros együttműködésben vett részt. Elvégeztük az új mérőberendezés rendszerszintű tervezését, elkészítettük annak deszkamodelljét, valamint előzetes mérésekkel ellenőriztük az új koncepció működőképességét.  

JEMSIP 3D Nemzetközi konzorcium:
  

Konzorciumi partnerek: